Effizientere und kleinere Energiesparchips

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Ein wichtiges Ziel des Forschungsprojekts EPPL – Enhanced Power Pilot Line – war die Weiterentwicklung von Fertigungstechnologien für Energiesparchips.

Angesichts des Klimawandels ist die umweltschonende und effiziente Nutzung von Energie eine zentrale Herausforderung für unsere hoch entwickelten Gesellschaften. Die Europäische Kommission hat sich in ihrer Strategie „Europa 2020“ ehrgeizige Ziele bei Innovation, Energieeffizienz und Re-Industrialisierung gesetzt.

Das europäische Forschungsprojekt Enhanced Power Pilot Line (EPPL) unterstützt diese Agenda mit der Entwicklung von energie- und kosteneffizienten Halbleitertechnologien sowie mit modernsten Fertigungsmethoden. Das ermöglicht die industrielle Massenproduktion von Leistungselektronik am Fertigungsstandort Europa zu weltweit wettbewerbsfähigen Kosten.

Das von Infineon Technologies Austria koordinierte Projekt EPPL wurde nun erfolgreich abgeschlossen. EPPL startete im April 2013 mit einer Laufzeit von 42 Monaten. Insgesamt waren 31 Technologiepartner aus sechs europäischen Ländern beteiligt. Das Gesamtbudget betrug 74 Millionen Euro und wurde co-finanziert durch Förderungen aus Österreich (BMVIT), Deutschland (BMBF), den Niederlanden, Frankreich, Italien, Portugal und dem ENIAC (European Nanoelectronics Initiative Advisory Council) Joint Undertaking.

„Das Forschungsprojekt EPPL ist im Verbund mit mehreren erfolgreichen Private Public Partnership-Kooperationen für Infineon von strategischer Bedeutung. Gemeinsam mit den besten Partnern konnten wir in den letzten Jahren Europas weltweiten Vorsprung in der Entwicklung und Fertigung von Leistungselektronik ausbauen“, sagte Sabine Herlitschka, Vorstandsvorsitzende der Infineon Technologies Austria AG. „Wir engagieren uns als Koordinator in dieser Forschungszusammenarbeit, um die globale Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Elektronikindustrie zu stärken.“

 

Nachhaltige Technologien rasch marktreif

Ein wichtiges Ziel des Forschungsprojekts war die Weiterentwicklung von Fertigungstechnologien für Energiesparchips. Diese werden auf besonders dünnen Siliziumscheiben gefertigt, deren Durchmesser 300 Millimeter beträgt. Im Rahmen von EPPL wurde eine neue Generation von Leistungshalbleitern, wie ACD7, IGBT,
CoolMOS™ und SFET in 300mm-Dünnwafer-Fertigungstechnologie entwickelt. Dabei wurden erfolgreich Pilotlinien eingesetzt, um rasch die Serienreife sicherzustellen. Arbeiten zur Automatisierung der komplexen Fertigung stellten zudem sicher, dass die geplante Fertigung der neuen Technologien in Villach wie auch im
Partnerwerk Dresden qualitäts- und kostengerecht erfolgen kann.

Erfolgreiche Anwendungstests belegen höhere Energieeffizienz

Die Effizienz der bei EPPL entwickelten Energiesparchips wurde erfolgreich in vier ausgewählten Anwendungsbereichen demonstriert. Getestet wurde in Frequenzumrichtern für Photovoltaik-Anwendungen, in Energiesystemen und LED Beleuchtungen von Autos sowie in der Medizintechnik bei mobilen Röntgengeräten. Hier konnten deutliche Einsparungen bei den Energiekosten sowie bei Größe und Gewicht der verwendeten Chips erzielt werden. Die neuen Leistungshalbleiter weisen um bis zu 15 Prozent weniger Energieverluste auf und sind – je nach Anwendung – zwischen 15 und 50 Prozent kleiner als bisher.

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